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金相冷鑲嵌低粘度環氧樹脂適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所，無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機，直接把鑲嵌樣品放入硅膠或塑料模具，對樣品進行包埋鑲嵌，雙組分混合常溫固化樹脂，將調制好的液態樹脂倒入模具，室溫固化，適合批量制樣，同時適合對溫度或者壓力敏感的樣品材料，比如電路線板、芯片、塑料橡膠等。特點：固化快、硬度高、收縮小、無氣泡、全透明

金相冷鑲嵌快速環氧樹脂適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所，無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機，直接把鑲嵌樣品放入硅膠或塑料模具，對樣品進行包埋鑲嵌，雙組分混合常溫固化樹脂，將調制好的液態樹脂倒入模具，室溫固化，適合批量制樣，同時適合對溫度或者壓力敏感的樣品材料，比如電路線板、芯片、塑料橡膠等。特點：固化快、硬度高、收縮小、無氣泡、全透明

金相切割冷卻液專為金相樣品砂輪切割研發的產品。成分中不含礦物油、亞硝酸鹽。適用于各種型號規格的金相切割機，濃縮液與水混合后具有較好的冷卻潤滑、清潔除菌、防腐保護,不傷害皮膚,可循環使用等功能。對于切割過程試樣的保護好，提高樣品表面光潔度，延長金相切割片壽命。

金相切割液專為金相樣品砂輪切割研發的產品。成分中不含礦物油、亞硝酸鹽。適用于各種型號規格的金相切割機，濃縮液與水混合后具有較好的冷卻潤滑、清潔除菌、防腐保護,不傷害皮膚,可循環使用等功能。對于切割過程試樣的保護好，提高樣品表面光潔度，延長金相切割片壽命。

我公司針對金相試樣材料和硬度的不同，研制出金剛石燒結切割片。用于各種晶體、陶瓷、玻璃及合金、半導體、集成線路、電路板(PCB)行業進行質量監控、失效分析、以及基礎材料研究。適用于國內外各種精密切割機；金剛石邊元燒結切割片是由金剛石粉末和金屬粉末混合后，通過熱壓燒結工藝與高強度錳鋼基體結合為一體，在通過高精度研磨技術達到客戶的厚度尺寸要求。保留了金剛石的鋒利特點，又具有錳鋼基體的強度和韌性。

金相切割砂輪片系列產品，根據金相試樣材質的不同，開發出與其相適應的專用于金相取樣的切割片。各種規格配套齊全,適用于國內、外各種型號、規格的金相試樣切割機。可全面替代國外專業公司的同類產品。切割片均采用高強度樹脂和優選的特制磨料，它們容許的線速度大，均超過60米/秒，不易脆裂；切削鋒利，切削熱極小，樣品熱影響層淺，從而大限度地減少干擾、為金相制樣的下一步提供了前提。